220V 50/60 हर्ट्ज मिलाप पेस्ट निरीक्षण तालिका के शीर्ष 3 डी एसपीआई -7500 विजन सीई

त्वरित प्रोग्रामिंग, अनुकूल प्रोग्रामिंग इंटरफ़ेस

एकाधिक माप विधियाँ

सच एक बटन माप

आठ-तरफ़ा गति बटन, एक-क्लिक फ़ोकस

समायोज्य स्कैनिंग पिच

मिलाप पेस्ट 3 डी सिमुलेशन समारोह

शक्तिशाली एसपीसी समारोह

मार्क विचलन स्वचालित रूप से सही हो गया

स्क्रीन के केंद्र में एक-क्लिक करें

स्वचालित पहचान लक्ष्य यह पूरी तरह से स्वचालित 3 डी सोल्डर पेस्ट मोटाई परीक्षक स्वचालित XY चरण मूविंग / Z- अक्ष छवि ऑटोफोकस और लेजर स्कैनिंग मिलाप पेस्ट के माध्यम से प्रत्येक बिंदु का 3 डी डेटा प्राप्त कर सकता है। यह पूरे पैड मिलाप पेस्ट को मापने के लिए भी इस्तेमाल किया जा सकता है। औसत मोटाई सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया को अच्छी तरह से नियंत्रित करने की अनुमति देती है।

तीसरा, उत्पाद सुविधाएँ

1. कई क्षेत्रों के प्रोग्राम माप, विभिन्न परीक्षण बिंदुओं पर स्वचालित ध्यान केंद्रित करना, प्लेट विरूपण के कारण हुई त्रुटि को पार करना

2. स्वचालित रूप से निरीक्षण की स्थिति का पता लगाएं और पीसीबी मार्क के माध्यम से ऑफसेट को ठीक करें;

3, माप विधि: पूरी तरह से स्वचालित, स्वचालित आंदोलन मैनुअल माप, मैनुअल आंदोलन मैनुअल माप

4, मिलाप पेस्ट 3 डी सिमुलेशन नक्शा, मिलाप पेस्ट की असली उपस्थिति पुन: पेश;
5, 3-अक्ष स्वचालित आंदोलन का उपयोग करते हुए, सटीक, मिलाप पेस्ट ऊंचाई प्राप्त करने के लिए, सब्सट्रेट के वॉरपेज विरूपण को ठीक करने के लिए ध्यान केंद्रित, स्वचालित मुआवजा;

6, उच्च गति उच्च संकल्प कैमरा, उच्च परिशुद्धता, शक्तिशाली एसपीसी डेटा सांख्यिकीय विश्लेषण;

7, SIGMA स्वत: निर्णय समारोह, ताकि आपके ऑपरेटरों को वास्तविक समय में मिलाप पेस्ट मुद्रण प्रक्रिया की गुणवत्ता निर्धारित करने की क्षमता हो;

8, स्वचालित रूप से सीपी, सीपीके, एक्स-बार, आर-चार्ट, सिग्मा कॉलम चार्ट, ट्रेंड चार्ट, कंट्रोल चार्ट, आदि;

9, 2 डी सहायक माप, दो बिंदुओं के बीच की दूरी, क्षेत्र का आकार, आदि;

10, माप परिणाम डेटा सूची स्वचालित रूप से सहेजा जाता है, SPC रिपोर्ट जनरेट करता है

चौथा, उत्पाद पैरामीटर

उत्पाद मॉडल: एसपीआई -7500

अनुप्रयोग: मिलाप पेस्ट। लाल प्लास्टिक। BGA.FPC.CSP

माप आइटम: मोटाई, क्षेत्र, मात्रा, 3 डी आकार, विमान दूरी

मापने के सिद्धांत: लेजर 3 कोणीय समारोह विधि माप

सॉफ्टवेयर भाषा: चीनी / अंग्रेजी

प्रकाश स्रोत: सफेद प्रकाश एलईडी

प्रकाश स्रोत को मापने: लाल लेजर मॉड्यूल

एक्स / वाई चलती रेंज: मानक 350mm * 340mm (बड़ा चलती आकार अनुकूलित किया जा सकता)

माप विधि: स्वचालित पूर्ण स्क्रीन माप। फ़्रेम चयन स्वचालित माप। फ्रेम चयन मैनुअल माप

देखने का क्षेत्र: 12 मिमी * 15 मिमी

कैमरा पिक्सेल: 3 मिलियन / देखने का क्षेत्र

उच्चतम रिज़ॉल्यूशन: 0.1um

स्कैनिंग पिच: 5um / 10 um / 15 um / 20 um

दोहराया माप सटीकता: ऊंचाई कम से कम 1um, क्षेत्र <1%, मात्रा <1%

बढ़ाई: 50X

अधिकतम मापने योग्य ऊंचाई: 5 मिमी

अधिकतम माप गति: 250Profiles / s

3 डी मोड: प्रतिपादन। चेहरा। लाइन। प्वाइंट 3 अलग 3 डी सिमुलेशन, स्केलेबल। घुमाएँ

ऑपरेटिंग सिस्टम: Windows7

कंप्यूटर सिस्टम: डुअल-कोर P4, 2G मेमोरी, 20-इंच LCD

बिजली की आपूर्ति: 220V 50 / 60Hz

अधिकतम बिजली की खपत: 500W

वजन: लगभग 85KG

आयाम: L * W * H (700 मिमी * 800 मिमी * 400 मिमी)

वाटर सीरीज़ 3 डी एसपीआई, लेजर स्कैन प्रकार का एक स्टैंड-अलोन ट्रू 3 डी माप प्रणाली है जो मापने और विश्लेषण करने में सक्षम है

वाटर सीरीज़ 3 डी एसपीआई टेबल टॉप, लेजर स्कैन प्रकार की एक स्टैंड-अलोन 3 डी माप प्रणाली है जो छोटे आकार की ऑब्जेक्ट छवि और सोल्डर पेस्ट की प्रिंट छवि को मापने और विश्लेषण करने में सक्षम है। विशेष रूप से, यह एक ऑन-बोर्ड प्रकार है जो 3 डी में स्क्रीन प्रिंट के बाद लेपित सोल्डर क्रीम को मापने और विश्लेषण करके स्क्रीन प्रिंट प्रक्रिया को नियंत्रित करने के लिए उपयुक्त है और स्क्रीन को नियंत्रित करने में सक्षम होने के लिए ऑफ-लाइन प्रकार टूल से भी इष्टतम है। प्रभावी ढंग से कम निवेश के साथ प्रिंट प्रक्रिया।


3 डी लेजर सेंसर के साथ हकीकत में निर्मित और 3 डी छवि अभिव्यक्ति वास्तविकता के साथ, यह 1-2um की त्रुटि गुंजाइश के भीतर मोटाई और मात्रा का सटीक विश्लेषण कर सकता है।

कलर कैमरा के साथ, यह पीसीबी पैटर्न या सोल्डर पैड से कोटेड सेलर्स में भेदभाव कर सकता है।

लंबाई, कोण और व्यास के साथ-साथ 3 डी की ऊंचाई और मात्रा जैसे 2 डी को मापना संभव है।

एक स्पर्श विधि के साथ 300x300 मिमी के आकार के समग्र पीसीबी क्षेत्र को मापना संभव है।

उच्च कठोरता स्कैन तंत्र को अपनाने के साथ, यह आसपास के कंपन के प्रभाव के बिना नियमित माप परिणामों का प्रतिनिधित्व करता है।

ट्रू 3 डी सोल्डर माप का महत्व

मिलाप पेस्ट की गुणवत्ता के प्रमुख कारक इसकी ऊंचाई, मात्रा और आकार हैं।

2 डी छवियां केवल रंग, चमक और क्षेत्र की जानकारी प्रदान करती हैं लेकिन प्रमुख कारक नहीं। 3 डी माप की ऊंचाई, मात्रा और आकार से संबंधित जानकारी प्राप्त करने के लिए आवश्यक होना चाहिए। एसएमटी विनिर्माण प्रक्रिया के कम से कम 50% दोष केवल मुद्रण के दौरान होते हैं। मिलाप पेस्ट की गुणवत्ता जितनी खराब होती है, उतने अधिक प्लेसमेंट दोष होते हैं। इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की विश्वसनीयता सीधे मिलाप की संयुक्त गुणवत्ता से जुड़ती है और मिलाप की गुणवत्ता, मिलाप चिपकाने की ऊंचाई, आयतन और आकार से प्रभावित होती है। 3 डी मिलाप माप के बिना, मुद्रण की सटीक गुणवत्ता की जांच करने का कोई तरीका नहीं है। पहले के दोष पाए जाते हैं, कम मरम्मत लागत की आवश्यकता होती है।

मुद्रण प्रक्रिया के श्रीमती स्पेक्ट्रम

- कोई सॉल्डर
--INSUFFICIENT सॉल्डर
--EXEXIVE सॉल्डर
--BRIDGING
--50-60%

अधिकांश लोगों ने उपरोक्त दोषों का पता लगाने के लिए एओआई मशीन पर सारा जोर दिया, जिसे रिफ्लो प्रक्रिया से गुजरने से पहले ही एक 3 डी एसपीआई माप प्रणाली के साथ प्रभावी ढंग से नियंत्रित किया जा सकता है।