SM421 को ऑन-द-फ्लाई पहचान के माध्यम से 0603 माइक्रोचिप से 22 मिमी आईसी भाग तक के भागों पर लागू किया जा सकता है प्रौद्योगिकी, जो कि सैमसंग के मालिकाना प्रौद्योगिकी है कि उच्चतम गति पर प्लेसमेंट का एहसास होता है मध्यम गति चिप माउंटर्स के बीच यह भी ठीक पिच के साथ भागों की पहचान करने के लिए अनुमति देता है जैसे कि 55 मिमी के साथ 0स्टेज कैमरे के लिए एक मेगा पिक्सेल विजन प्रणाली को अपनाकर.4 मिमी पिच। यह आईसी भागों को रखने की अनुमति देता है यह 30 माइक्रोन की उच्च सटीकता के साथ जटिल आकार के भागों को आसानी से पंजीकृत करता है बहुभुज पहचान एल्गोरिथ्म विशेषताएं प्लेसमेंट स्पीडः चिप 21K CPH (IPC9850) / QFP 5.5K CPH (IPC9850) लागू भागों : अधिकतम 0402 ~ 55mm (भाग ऊंचाई H=15mm) प्लेसमेंट सटीकताः 50 3 /चिप, 30 3 /QFP लागू पीसीबीः L460 x W400 x 1 लेन (मानक) / अधिकतम L740 x W460 x 1 लेन