बहुउद्देशीय मुठभेड़ भूतल माउंट प्लेसमेंट मशीन XPF-L / W मूल फूजी

उच्च गति बहुउद्देश्यीय माउंटर XPF-L/W मूल FUJI मशीन

• विशेष विशेषता

1.1प्लेसिंग हेड्स ("ऑटो-टूल") उत्पादन के दौरान स्वचालित रूप से आदान-प्रदान किए जाते हैं: XPF दुनिया की पहली मशीन है जिसमें गतिशील सिर विनिमय की सुविधा है।मशीन एक उच्च गति प्लेसिंग सिर और एक बहुउद्देश्यीय सिर के बीच स्विच कर सकते हैं उत्पादन के दौरान स्वचालित रूप से यह सुनिश्चित करने के लिए कि सबसे कुशल सिर वर्तमान कार्य के लिए इस्तेमाल किया जा रहा हैइसमें गोंद के सिर पर स्विच करने की क्षमता शामिल है, जिसका अर्थ है कि गोंद के आवेदन और भाग की जगह एक ही मशीन पर की जा सकती है।

1.2उच्च गति वाले माउंटर या बहुउद्देश्यीय मशीन के बीच निर्णय लेने की आवश्यकता नहीं हैःक्योंकि सिर विनिमय गतिशील और स्वचालित है, XPF एक सीमाहीन हैसमाधान, एक ही समय में उच्च गति और बहुउद्देश्यीय जरूरतों को कवर करता है।यह सुनिश्चित करना कि आप हमेशा अपने उपकरण से अधिकतम लाभ प्राप्त करें.

1.3XPF-W के साथ 686 x 508 मिमी तक के पैनलों के लिए समर्थनः XPF-W मॉडल को 686 x 508 (27 x 20 इंच) मिमी तक के आयामों और 6 किलोग्राम तक के वजन के साथ बड़े और भारी शुल्क वाले पैनलों को संभालने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

• विनिर्देश

• मशीन विनिर्देश		रिवॉल्वर ऑटो-उपकरण	एकल नोजल	एम4 ऑटो-टूल	गोंद ऑटो-उपकरण
  नोजल की संख्या		12	1	4	लोड किए गए सिरिंजों की संख्या गोंद स्टेशन पर 1 सिरिंज
  ऑटो-टूल की संख्या ऑटो-उपकरण स्टेशन में रखा		2 (XPF-L) / 3 (XPF-W)	6 (XPF-L) / 8 (XPF-W) (एक ट्रे ऊंचाई माप ऑटो उपकरण ट्रे का उपयोग करते समय रखा जाता है)	1	फ़ीडर स्लॉट की संख्याः 8 (MFU-40) (स्थिर लोडिंग स्थिति - ऊपर 4 गोंद ऑटो-उपकरणों के लिए लोड किया जा सकता है)
  समर्थित भाग		0402 ((01005) से 20 x 20 मिमी तक अधिकतम ऊंचाईः 3.0 मिमी	1005 ((0402) से 45 x 150 (68 x 68) मिमी अधिकतम ऊंचाईः 25.4 मिमी	4 नोजल प्रकारः 3 x 3 14 x 14 मिमी तक 2 नोजल प्रकारः 14 x 14 22 x 26 मिमी तक अधिकतम ऊंचाईः 6.5 मिमी	लोडिंग साइड: साइड 1 (MFU-40 या फिक्स्ड डिवाइस)
  मशीन तालीम	एक्सपीएफ-एल	0.144 सेक / घटक 25,000 सीपीएच	0.400 सेकंड / घटक 9,000 सीपीएच	4 नोजल प्रकारः 0.343 सेक/ शॉट 10,500 सीपीएच 2 नोजल प्रकारः 0.456 सेक/ शॉट 7,900 सीपीएच	प्रसंस्करण की गतिः 0.2 सेक/शॉट
  	एक्सपीएफ-डब्ल्यू	0.145 सेक / घटक 24,800 सीपीएच	0.418 सेक / घटक 8,600 सीपीएच	4 नोजल प्रकार; 0.351 सेक/ शॉट 10,250 सीपीएच 2 नोजल प्रकार; 0.462 सेक/ 7,800 सीपीएच
  प्लेसमेंट सटीकता	छोटे चिप के भाग	+/- 0.050 मिमी cpk≥1.00 +/- 0.066 मिमी cpk≥1.33	+/- 0.040 मिमी cpk≥1.00 +/- 0.053 मिमी cpk≥1.33	-	डिस्पेंसर स्थिति की सटीकता: +/- 0.1 मिमी cpk≥1.00
  	QFP के भाग	+/- 0.040 मिमी cpk≥1.00 +/- 0.053 मिमी cpk≥1.33	+/- 0.030 मिमी cpk≥1.00 +/- 0.040 मिमी cpk≥1.33	+/- 0.040 मिमी cpk≥1.00 +/- 0.053 मिमी cpk≥1.33
  पीसीबी का आकार (एलएक्सडब्ल्यू)		457 x 356 मिमी तक मोटाई 0.4 (0.3) से 5.0 मिमी (XPF-L) / 686 x 508 मिमी मोटाई 0.4 से 6.5 मिमी (XPF-W) मिन 50 x 50 मिमी
  पीसीबी लोड करने का समय		1.8 सेकंड (XPF-L) / 3.5 सेकंड (XPF-W)
  मशीन आयाम	एक्सपीएफ-एल	L: 1,500 मिमी, W: 1,607.5 मिमी, एचः 1,419.5 मिमी (कन्वेयर हाइटः 900 मिमी एचः सिग्नल टॉवर को छोड़कर)
  	एक्सपीएफ-डब्ल्यू	L: 1,500 मिमी, W: 1,762.5 मिमी, एचः 1,422.5 मिमी (कन्वेयर ऊंचाईः 900 मिमी एचः सिग्नल टॉवर को छोड़कर)
  मशीन का वजन		मशीन का शरीर XPF-L: 1,500 kg / XPF-W: 1,860 kg MFU-40: लगभग 240 किलोग्राम (W8 फीडर लोड के साथ) बीटीयू-एआईआईः लगभग 120 किलोग्राम, बीटीयू-बीः लगभग 15 किलोग्राम, एमटीयू-एआईआईः लगभग 615 किलोग्राम (ट्रे / फीडर लोड के साथ)

   

  भागों का पैकेजिंग

  टेप भाग (JIS मानक, JEITA), स्टिक भाग, ट्रे भाग

   

  विकल्प

  स्टिक फीडर, वाइड फिड्यूशियल कैमरा, डिप फ्लक्स यूनिट, रील सेट स्टैंड (मुख्य मशीन के अंदर), लीड कॉप्लानारिटी चेक,कस्टमनोजल और मैकेनिकल चक, फुजीट्रैक्स