हाई स्पीड सरफेस माउंट प्लेसमेंट मशीन फ़ूजी स्केलेबल प्लेसमेंट प्लेटफ़ॉर्म NXT ment

मूल नई और प्रयुक्त मशीन फ़ूजी स्केलेबल प्लेसमेंट प्लेटफ़ॉर्म NXT
1. विशेष सुविधा
1.1 बेहतर उत्पादकता: एक तेज़ XY रोबोट और तेज़ टेप फीडर, साथ ही साथ एक नया विकसित "फ्लाइंग विजन" पार्ट्स कैमरा, जिसका मतलब है कि सभी भाग आकारों और प्रकारों के लिए क्षमता में वृद्धि हुई है।
नया H24G हाई-स्पीड हेड प्रति मॉड्यूल 37,500 cph (चिप्स प्रति घंटे) (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) प्राप्त करता है, NXT II की सबसे तेज गति से 44% सुधार।
1.2 0201 मिमी पार्ट सपोर्ट +/- 0.025 मिमी रखने की सटीकता*: वर्तमान में बड़े पैमाने पर उत्पादन (0402 मिमी, 01005") में उपयोग किए जा रहे सबसे छोटे भागों का समर्थन करने के साथ-साथ, एनएक्सटी III बाजार के लिए अगली पीढ़ी के घटकों को भी संभाल सकता है। - 0201 मिमी भागों।
मशीन की कठोरता में सुधार करके और अपने स्वतंत्र सर्वो नियंत्रण और दृष्टि पहचान प्रौद्योगिकी को और परिष्कृत करके, फ़ूजी ने +/- 0.025 मिमी * (3sigma, Cpk≥1.00) के छोटे चिप भागों के लिए एक सटीकता हासिल की है।
1.3 बेहतर उपयोगिता: मूल NXT के GUI को भाषा-आधारित निर्देशों पर भरोसा करने के बजाय सहज और आसानी से समझने वाले चित्रलेखों का उपयोग करने के लिए व्यापक रूप से प्रशंसा मिली।
ऑपरेशन को और भी आसान बनाने के लिए इस इंटरफ़ेस को अब टचस्क्रीन पैनल के साथ जोड़ दिया गया है।यह आवश्यक बटन पुश की संख्या को कम करता है और कमांड का चयन करना आसान बनाता है, साथ ही गलत कमांड के प्रदर्शन की संभावना को कम करके गुणवत्ता में सुधार करता है।
1.4 उच्च अनुकूलता: NXT II से कई मुख्य इकाइयां जैसे हेड्स, नोजल स्टेशन, फीडर, ट्रे यूनिट और फीडर पैलेट एक्सचेंज यूनिट को बिना किसी संशोधन के NXT III पर इस्तेमाल किया जा सकता है।

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• विशेष विवरण

• 	एम3 III	M6 III
  लागू पीसीबी आकार (एल एक्स डब्ल्यू)	48 x 48 मिमी से 250 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)* 48 x 48 मिमी से 250 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर) * डबल कन्वेयर 280 (डब्ल्यू) मिमी तक पीसीबी को संभाल सकते हैं।डबल कन्वेयर को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में बदलकर 280 (डब्ल्यू) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन किया जाना चाहिए।	48 x 48 मिमी से 534 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)* 48 x 48 मिमी से 534 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर) * डबल कन्वेयर 280 (डब्ल्यू) मिमी तक पीसीबी को संभाल सकते हैं।डबल कन्वेयर को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में बदलकर 280 (डब्ल्यू) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन किया जाना चाहिए।
  भाग प्रकार	20 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की गई)	45 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की गई)
  पीसीबी लोडिंग समय	डबल कन्वेयर के लिए: 0 सेकंड (निरंतर संचालन) एकल कन्वेयर के लिए: 2.5 सेकंड (एम3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन)
  प्लेसमेंट सटीकता (फिडुशियल मार्क मानक)	एच24जी : +/- 0.025 मिमी (मानक मोड) / +/- 0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00 वी12/एच12एचएस : +/- 0.038 (+/- 0.050) मिमी (3 सिग्मा) सीपीके≥1.00 H04S/H04SF : +/- 0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/- 0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/- 0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 जीएल : +/-0.100 मिमी (3सिग्मा) सीपीके≥1.00	एच24जी : +/- 0.025 मिमी (मानक मोड) / +/- 0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00 वी12/एच12एचएस : +/- 0.038 (+/- 0.050) मिमी (3sigma)cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/- 0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/- 0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/- 0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/- 0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 जीएल : +/-0.100 मिमी (3सिग्मा) सीपीके≥1.00
  उत्पादकता	एच24जी : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) /35,000 cph (मानक मोड) वी12 : 26,000 cph एच12एचएस : 24,500 cph एच08 : 11,500 cph एच04 : 6,500 cph एच04एस : 9,500 cph एच04एसएफ : 10,500 cph एच02 : 5,500 cph H02F : 6,700 cph एच01 : 4,200 cph G04 : 7,500 cph G04F : 7,500 cph जीएल : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट)	एच24जी : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) /35,000 cph (मानक मोड) वी12 : 26,000 cph एच12एचएस : 24,500 cph H08M : 13,000 cph एच08 : 11,500 cph एच04 : 6,500 cph एच04एस : 9,500 cph एच04एसएफ : 10,500 cph एच02 : 5,500 cph H02F : 6,700 cph एच01 : 4,200 cph G04 : 7,500 cph G04F : 7,500 cph 0एफ : 3,000 cph जीएल : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट)
  समर्थित भाग	एच24जी : 0201 से 5 x 5 मिमी वी12/एच12एचएस : 0402 से 7.5 x 7.5 मिमी H08M : 0603 से 45 x 45 मिमी एच08 : 0402 से 12 x 12 मिमी एच04 : 1608 से 38 x 38 मिमी H04S/H04SF : 1608 से 38 x 38 मिमी H02/H02F/H01/0F : 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी) G04/G04F :0402 से 15 x 15 मिमी     कद : 2.0 मिमी . तक कद : 3.0 मिमी . तक कद : 13.0 मिमी . तक कद : 6.5 मिमी . तक कद : 9.5 मिमी . तक कद : 6.5 मिमी . तक कद : 25.4 मिमी . तक कद : 6.5 मिमी . तक
  मॉड्यूल चौड़ाई	320 मिमी	645 मिमी
  मशीन आयाम	एल: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III) डब्ल्यू: 1900.2 मिमी, एच: 1476 मिमी

   

  डायनाहेड (डीएक्स)
  नोजल मात्रा		12	4	1
  थ्रूपुट (सीएफ)		25,000 पुर्ज़ों की उपस्थिति कार्य चालू: 24,000	11,000	4,700
  भाग का आकार (मिमी)		0402 (01005") से 7.5 x 7.5 कद: 3.0 मिमी . तक	1608 (0603") 15 x 15 . तक कद: 6.5 मिमी . तक	1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100) कद: 25.4 मिमी . तक
  सटीकता रखना (फिडुशियल मार्क आधारित संदर्भ)		+/- 0.038 (+/- 0.050) मिमी (3σ) सीपीके≥1.00*	+/- 0.040 मिमी (3σ)सीपीके≥1.00	+/- 0.030 मिमी (3σ)सीपीके≥1.00
  भाग उपस्थिति जांच		हे	एक्स	हे
  पार्ट्स आपूर्ति	फीता	हे	हे	हे
  	छड़ी	एक्स	हे	हे
  	ट्रे	एक्स	हे	हे

   

  भागों की आपूर्ति प्रणाली
  बुद्धिमान भक्षण	4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 और 104 मिमी चौड़े टेप के लिए समर्थन
  स्टिक फीडर	4 भाग की चौड़ाई 15 मिमी (6 ≤ छड़ी की चौड़ाई ≤ 18 मिमी), 15 भाग की चौड़ाई ≤ 32 मिमी (18 छड़ी की चौड़ाई ≤ 36 मिमी)
  ट्रे	लागू ट्रे आकार: 135.9 x 322.6 मिमी (जेईडीईसी मानक) (ट्रे यूनिट-एम), 276 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट- एलटी), 143 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट-एलटीसी)

   

  विकल्प

  ट्रे फीडर, पीसीयू II (पैलेट चेंज यूनिट), एमसीयू (मॉड्यूल चेंज यूनिट), इंजीनियरिंग पैनल स्टैंड, फ़ूजी सीएएमएक्स एडेप्टर, फुजीट्रैक्स