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SM411 डायनामिक चिप शूटर सैमसंग SM411 माउंटर मशीन
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+8613713862102
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SM411 डायनामिक चिप शूटर सैमसंग SM411 माउंटर मशीन
  • नाम

SM411 डायनामिक चिप शूटर सैमसंग SM411 माउंटर मशीन

एमओक्यू: एक इकाई
स्टैंडर्ड पैकेजिंग: लकड़ी का मामला
वितरण अवधि: 3 ~ 5 दिन
भुगतान विधि: टी/टी
आपूर्ति क्षमता: 10pcs
विस्तृत जानकारी
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस
कोरिया
ब्रांड नाम
Samsung
मॉडल संख्या
SM411
ब्रांड:
सैमसंग
नाम:
सैमसंग माउंटर मशीन
मशीन मॉडल:
SM411
स्थिति:
सेकंड हैंड
निर्माण वर्ष:
2010 2011 2013 2013
प्लेसमेंट गति:
चिप 42K CPH
प्रमुखता देना:

SM411 माउंटर मशीन

,

SM411 डायनामिक चिप शूटर

,

सैमसंग SM411 माउंट मशीन

उत्पाद का वर्णन

मोबाइल उपकरणों के लिए माइक्रो चिप्स से लेकर डिस्प्ले के लिए बड़े बोर्ड तक -

SM400 श्रृंखला मशीनों इष्टतम प्लेसमेंट प्रदान करते हैंसमाधानग्राहकों की विभिन्न जरूरतों को पूरा करने के लिए सुपर-उच्च गति On-The-Fly
उच्च विश्वसनीयता के साथ प्लेसमेंट तंत्र और दृष्टि प्रणाली।
 
SM411 ने वर्शन के लिए 42,000 CPH की उच्चतम प्लेसमेंट गति प्राप्त की हैः0.9 प्रारंभHTML:0000000105 अंतHTML:0000002788 प्रारंभFragment:0000000141 अंतFragment:0000002748
SM411 ने चिप्स के लिए 42,000 CPH और SOP भागों के लिए 30,000 CPH की उच्चतम प्लेसमेंट गति प्राप्त की है
एक ही वर्ग की मशीनों के बीच दुनिया में (अनुक्रमे, आईपीसी के आधार पर) एक दोहरी गैन्ट्री को अपनाने के द्वारा
इसके अलावा, उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरणों का उपयोग करके, सैमसंग ने अपने उत्पादों के लिए एक उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरण का उपयोग किया है।
उच्च गति पर 50 माइक्रोन की सटीकता के साथ, यह सबसे छोटे 0402 चिप से भागों के स्थान की अनुमति देता है
14 मिमी आईसी भाग. पीसीबी की प्रयोज्यता के पहलू में यह 2 एल 460 x डब्ल्यू 250 पीसीबी के एक साथ खिला करने की अनुमति देता है,
यह वैकल्पिक रूप से प्रदर्शन के लिए L610 मिमी लंबे बोर्ड के उत्पादन का भी समर्थन करता है।
विशेषताएं
प्लेसमेंट स्पीडः चिप 42K CPH (IPC9850)
लागू भागोंः अधिकतम 0402 ~
14 मिमी (भाग की ऊंचाई H=12 मिमी)
स्थान की सटीकता:
50
3 /चिप
लागू पीसीबीः L460 x W250 x 2 लेन (मानक) / L510 x W460 x 1 लेन (मानक) / अधिकतम L610 x W460 x 1 लेन
चिप्स और एसओपी भागों के लिए 30,000 सीपीएच
एक ही वर्ग की मशीनों के बीच दुनिया में (अनुक्रमे, आईपीसी के आधार पर) एक दोहरी गैन्ट्री को अपनाने के द्वारा
इसके अलावा, उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरणों का उपयोग करके, सैमसंग ने अपने उत्पादों के लिए एक उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरण का उपयोग किया है।
उच्च गति पर 50 माइक्रोन की सटीकता के साथ, यह सबसे छोटे 0402 चिप से भागों के स्थान की अनुमति देता है
14 मिमी आईसी भाग. पीसीबी की प्रयोज्यता के पहलू में यह 2 एल 460 x डब्ल्यू 250 पीसीबी के एक साथ खिला करने की अनुमति देता है,
यह वैकल्पिक रूप से प्रदर्शन के लिए L610 मिमी लंबे बोर्ड के उत्पादन का भी समर्थन करता है।
विशेषताएं
प्लेसमेंट स्पीडः चिप 42K CPH (IPC9850)
लागू भागोंः अधिकतम 0402 ~
14 मिमी (भाग की ऊंचाई H=12 मिमी)
स्थान की सटीकता:
50
3 /चिप
लागू पीसीबीः L460 x W250 x 2 लेन (मानक) / L510 x W460 x 1 लेन (मानक) / अधिकतम L610 x W460 x 1 लेन
टैग: 

उच्च गति मॉड्यूलर माउंटर,  

एफएक्स-3आरए मॉड्यूलर माउंटर,  

JUKI मॉड्यूलर माउंटर

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  • नाम
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एमओक्यू: एक इकाई
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वितरण अवधि: 3 ~ 5 दिन
भुगतान विधि: टी/टी
आपूर्ति क्षमता: 10pcs
विस्तृत जानकारी
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस
कोरिया
ब्रांड नाम
Samsung
मॉडल संख्या
SM411
ब्रांड:
सैमसंग
नाम:
सैमसंग माउंटर मशीन
मशीन मॉडल:
SM411
स्थिति:
सेकंड हैंड
निर्माण वर्ष:
2010 2011 2013 2013
प्लेसमेंट गति:
चिप 42K CPH
न्यूनतम आदेश मात्रा:
एक इकाई
पैकेजिंग विवरण:
लकड़ी का मामला
प्रसव के समय:
3 ~ 5 दिन
भुगतान शर्तें:
टी/टी
आपूर्ति की क्षमता:
10pcs
प्रमुखता देना

SM411 माउंटर मशीन

,

SM411 डायनामिक चिप शूटर

,

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उत्पाद का वर्णन

मोबाइल उपकरणों के लिए माइक्रो चिप्स से लेकर डिस्प्ले के लिए बड़े बोर्ड तक -

SM400 श्रृंखला मशीनों इष्टतम प्लेसमेंट प्रदान करते हैंसमाधानग्राहकों की विभिन्न जरूरतों को पूरा करने के लिए सुपर-उच्च गति On-The-Fly
उच्च विश्वसनीयता के साथ प्लेसमेंट तंत्र और दृष्टि प्रणाली।
 
SM411 ने वर्शन के लिए 42,000 CPH की उच्चतम प्लेसमेंट गति प्राप्त की हैः0.9 प्रारंभHTML:0000000105 अंतHTML:0000002788 प्रारंभFragment:0000000141 अंतFragment:0000002748
SM411 ने चिप्स के लिए 42,000 CPH और SOP भागों के लिए 30,000 CPH की उच्चतम प्लेसमेंट गति प्राप्त की है
एक ही वर्ग की मशीनों के बीच दुनिया में (अनुक्रमे, आईपीसी के आधार पर) एक दोहरी गैन्ट्री को अपनाने के द्वारा
इसके अलावा, उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरणों का उपयोग करके, सैमसंग ने अपने उत्पादों के लिए एक उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरण का उपयोग किया है।
उच्च गति पर 50 माइक्रोन की सटीकता के साथ, यह सबसे छोटे 0402 चिप से भागों के स्थान की अनुमति देता है
14 मिमी आईसी भाग. पीसीबी की प्रयोज्यता के पहलू में यह 2 एल 460 x डब्ल्यू 250 पीसीबी के एक साथ खिला करने की अनुमति देता है,
यह वैकल्पिक रूप से प्रदर्शन के लिए L610 मिमी लंबे बोर्ड के उत्पादन का भी समर्थन करता है।
विशेषताएं
प्लेसमेंट स्पीडः चिप 42K CPH (IPC9850)
लागू भागोंः अधिकतम 0402 ~
14 मिमी (भाग की ऊंचाई H=12 मिमी)
स्थान की सटीकता:
50
3 /चिप
लागू पीसीबीः L460 x W250 x 2 लेन (मानक) / L510 x W460 x 1 लेन (मानक) / अधिकतम L610 x W460 x 1 लेन
चिप्स और एसओपी भागों के लिए 30,000 सीपीएच
एक ही वर्ग की मशीनों के बीच दुनिया में (अनुक्रमे, आईपीसी के आधार पर) एक दोहरी गैन्ट्री को अपनाने के द्वारा
इसके अलावा, उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरणों का उपयोग करके, सैमसंग ने अपने उत्पादों के लिए एक उच्च-गुणवत्ता वाले उपकरण का उपयोग किया है।
उच्च गति पर 50 माइक्रोन की सटीकता के साथ, यह सबसे छोटे 0402 चिप से भागों के स्थान की अनुमति देता है
14 मिमी आईसी भाग. पीसीबी की प्रयोज्यता के पहलू में यह 2 एल 460 x डब्ल्यू 250 पीसीबी के एक साथ खिला करने की अनुमति देता है,
यह वैकल्पिक रूप से प्रदर्शन के लिए L610 मिमी लंबे बोर्ड के उत्पादन का भी समर्थन करता है।
विशेषताएं
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लागू भागोंः अधिकतम 0402 ~
14 मिमी (भाग की ऊंचाई H=12 मिमी)
स्थान की सटीकता:
50
3 /चिप
लागू पीसीबीः L460 x W250 x 2 लेन (मानक) / L510 x W460 x 1 लेन (मानक) / अधिकतम L610 x W460 x 1 लेन
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